丰汇投资加码光芯片底层材料研发，博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体

（原标题：加码光芯片底层材料研发，博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体）

6月17日，博泰车联（2889.HK）与新型研究型大学福建福耀科技大学（以下简称：福耀科大）正式签署合作协议。双方将围绕电光调制器核心材料、硅光集成及第四代半导体等核心材料领域展开深度攻关，并计划将研发成果进行商业化转化，此举精准踩实了AI算力与光通信爆发的万亿级赛道交汇点，旨在打通从“材料—芯片—商业化应用”的全链路闭环。

在人工智能浪潮席卷全球、智能汽车加速迈向中央计算架构的时代背景下，算力基础设施与车载通信架构正迎来一场深刻的“光”之革命。随着大模型训练集群规模的指数级扩张以及高阶自动驾驶对海量数据吞吐的极致渴求，以光代铜、光电融合成为突破算力瓶颈与通信延迟的必由之路。在这场关乎下一代智能终端与AI算力底座的技术博弈中，光电芯片及其上游核心材料不仅是决定系统性能的关键命门，更是全球科技巨头竞相争夺、国产替代亟待突破的战略高地。

继不久前联合平安资本拟收购光芯片公司后，博泰迅速启动了技术整合与上游资源卡位。此次与福耀科大的合作，重点不再局限于单纯的器件制造，而是直指光通信产业的源头——核心材料。根据协议，博泰车联将向福耀科大投入研发资金，重点支持其新材料与新能源学院在电光调制器核心材料、硅光集成技术及第四代半导体三大核心方向的技术突破。

在电光调制材料领域，双方致力于解决大尺寸、高质量、高度择优取向的铌酸锶钡薄膜的低成本制备难题，特别是攻克在硅衬底上直接生长时面临的晶格失配与界面缺陷问题，直击光通信“卡脖子”的有源核心材料，实现技术层级的大幅跃升。

在硅光集成方面，双方将聚焦于开发低成本、CMOS工艺兼容的大尺寸硅光器件制备技术，探索锗硅或应变硅等全硅兼容路线以解决硅材料发光效率低的本征缺陷，降低对III-V族材料的依赖，满足AI数据中心对Tier-1客户的可靠性验证标准的需求。此外，双方还将共同研究氧化镓单晶的低成本、大尺寸制备工艺，抢占第四代半导体材料的技术制高点。

在成果转化机制上，本次协议通过股权绑定，构建了具备极强商业化兑现预期的“研发即创业”模式。协议明确约定，待研究项目取得实验室进展后，双方同意将研究成果导入到共同成立的公司中用于商业用途。这种深度绑定的资本纽带，不仅锁定了福耀科大的顶尖科研成果，更确保了技术能够快速响应市场需求，转化为博泰在智能座舱、车载通信及AI数据中心领域的实际产品竞争力。

除了技术与资本的结合，双方还将联合申报国家、省部级科研项目以及企业横向课题，并共同建设科研创新平台，提升产教研联合实验室的科研创新能力和水平。

这一极具稀缺性的全产业链闭环布局，与博泰车联近年来持续推进的“软硬芯云”一体化发展战略连贯性高度自洽。今年5月29日，博泰车联与全球芯片巨头英伟达举行了战略合作签约仪式，双方围绕车载AI、自动驾驶、下一代计算平台及光通信等前沿领域进行了探讨。6月2日，博泰车联联合平安资本拟现金收购一家高性能通信芯片研发的集成电路设计企业，向上游芯片领域战略性延伸。从拟收购光芯片企业到牵手福耀科大攻坚底层材料，博泰车联正逐步构建起覆盖材料研发、芯片设计、系统集成与AI应用的全栈能力。

博泰方面表示，此次携手福耀科大，是在拟收购光芯片公司后，对光产业生态的又一次重要完善。博泰正通过“硬软芯云”一体化战略的持续深化，逐步构建起全栈能力。随着合作的落地，博泰在光通信领域的版图正愈发清晰，这不仅将巩固其在智能座舱领域的领先地位，更有望在AI算力与光通信爆发的背景下，开辟出全新的增长曲线，展现出其从单一设备商向“技术+产业”平台型公司转型的雄心。

本文来源：财经报道网

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